日媒:日美将就半导体产业链进行合作 成立工作小组

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【文/观察者网 鞠峰】日美首脑会谈将推迟一周,至4月16日举行。据日本媒体消息,菅义伟和拜登有望在会谈中达成一项有关半导体的协议。

据《日本经济新闻》4月2日晚报道,目前日美政府之间已经开始了协调工作,为构建半导体等重要零部件的稳定供应链做准备。相关部门和机构将成立工作组,并划分在研发、生产中的角色。

日美双方的目标是,在16日两国首脑会谈上达成协议。

目前,双方的讨论方向是确认分布式供应链的重要性。双方探讨建立一种不依赖特定地区的体系,例如地缘政治风险较高的中国台湾地区、和美国对立加深的中国大陆等等。

至于工作小组的构成——日本方面由国家安全保障局、经济产业省等参与,美国则有白宫国家安全委员会(WHNSC)、商务部(DOC)等部门加入。双方正考虑任命副国务卿级别的人员担任该小组最高职位。

初步阶段,双方正在检查本国供应链中存在的风险。

当下,全球性的半导体短缺仍在持续,日本和美国都面临着“缺芯”压力。拜登政府已决定要求国会提供500亿美元的补贴,以促进美国的半导体生产。

《日经》称,日本在半导体的生产设备和材料领域具有优势,因此正在考虑提议在日本建立联合研究基地。

日前,台积电宣布,将在日本茨城县筑波市建立一个开发基地,但该基地并不涉及技术要求最高的“预处理”。此前,台积电决定在美国亚利桑那州建造最先进的半导体工厂。

《日经》推测,美方可能会在限制对华出口方面寻求日本的合作。目前,日本并未像美国那样对中国的出口施加限制。

据介绍,世界范围内的“缺芯”现象,在2020秋季后愈加凸显,各大主要车企均已减产。

2000年以来,半导体产业的研发和生产方面日趋分化,上下游界限逐渐明晰。美国企业在设计和开发方面具有优势,将生产端委托给亚洲企业的倾向越来越明显。

根据波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)的数据,美国的半导体生产份额从1990年的37%下降到2020年的12%;而中国,预计将从20年的15%增加到30年的24%,使其成为世界上最大半导体生产国——对此,日本和美国保持警惕。

综合日媒此前报道,全球最大的半导体设备和服务供应商应用材料(Applied Materials),此前一直计划从私募股权投资机构科尔伯格·克拉维斯·罗伯茨公司(KKR)手中收购日本国际电气(Kokusai Electric)。不过,中国的反垄断监管部门并未批准此交易,收购期限总共延期了三次。

3月29日,应用材料再度发布声明,正式宣布了这项收购案的最终结局:中方不同意,交易终止。除了收购失败以外,应用材料还须向KKR以现金形式支付1.54亿美元的解约费。

(原标题:日媒:日美将就半导体产业链进行合作,成立工作小组)

(责任编辑:杨斌_NF4368)

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